技嘉集團搶攻 AI 算力商機 旗下技鋼土城打造首座 GAIFA 算力中心 2026/09/23 板卡大廠技嘉（2376）旗下伺服器與網通子公司技鋼科技宣布，首座自有算力中心 GAIFA（GIGABYTE AI Factory Accelerator）正式落腳新北市土城。技鋼將過去累積的伺服器、液冷、資料中心設計與建置經驗導入實際 AI 運算環境，打造機櫃級 AI 基礎建設（AI Infrastructure）及 AI 資料中心（AIDC）的驗證基地。 技鋼表示，GAIFA 不只是公司自有算力中心，也將作為與客戶共同驗證 AI 基礎建設的實戰場域，讓客戶在大規模導入前，提前確認運算效能、電力配置、散熱能力及系統穩定性，降低建置風險並加速 AI 算力部署。 GAIFA 採模組化機櫃級設計，首期規劃部署 6 座機櫃，涵蓋運算、儲存與網路等核心設備，電力容量規劃達 700kW，後續將視實際營運需求進一步擴充。 AI AI算力 AI伺服器 資料中心 AI資料中心 AI基礎建設 AI運算 伺服器 AI基礎設施 伺服器機櫃 GB300 HPC 電腦及週邊設備 板卡 EPYC 處理器 顯示卡 RTX 技嘉集團搶攻 AI 算力商機 旗下技鋼土城打造首座 GAIFA 算力中心 板卡大廠技嘉（2376）旗下伺服器與網通子公司技鋼科技宣布，首座自有算力中心 GAIFA（GIGABYTE AI Factory Accelerator）正式落腳新北市土城。技鋼將過去累積的伺服器、液冷、資料中心設計與建置經驗導入實際 AI 運算環境，打造機櫃級 AI 基礎建設（AI Infrastructure）及 AI 資料中心（AIDC）的驗證基地。 技鋼表示，GAIFA 不只是公司自有算力中心，也將作為與客戶共同驗證 AI 基礎建設的實戰場域，讓客戶在大規模導入前，提前確認運算效能、電力配置、散熱能力及系統穩定性，降低建置風險並加速 AI 算力部署。 GAIFA 採模組化機櫃級設計，首期規劃部署 6 座機櫃，涵蓋運算、儲存與網路等核心設備，電力容量規劃達 700kW，後續將視實際營運需求進一步擴充。 Muse AI 登 App Store 免費榜首 富國調升 Meta 目標價至 796 美元 2026/09/23 Meta 旗下 Muse AI Agent 應用程式迅速竄升至蘋果 App Store 免費 App 排行榜第一名，市場重新聚焦 Meta 人工智慧（AI）布局的進展，富國銀行近期將 Meta 目標價從 640 美元調高至 796 美元，反映市場對 Meta AI 投資逐步轉化為實際產品與使用需求的期待。 Yahoo Finance 科技編輯 Dan Howley 指出，Muse 是 Meta 面向一般消費者推出的 AI Agent，與傳統聊天機器人不同，使用者可以將相關應用程式與 Muse 連結，讓 AI 協助執行實際任務，包括購物等操作。 Muse 近期快速累積市場關注，並登上蘋果 App Store 免費 App 排行榜第一名，顯示產品推出後的初期下載動能相當受到市場矚目。 AI META Meta Meta AI AI Agent App Store 目標價上調 生成式AI 智慧眼鏡 AI模型 Llama AI資本支出 超級智慧 LLM 資本支出 Scale AI AI資料中心 聊天機器人 Muse AI 登 App Store 免費榜首 富國調升 Meta 目標價至 796 美元 Meta 旗下 Muse AI Agent 應用程式迅速竄升至蘋果 App Store 免費 App 排行榜第一名，市場重新聚焦 Meta 人工智慧（AI）布局的進展，富國銀行近期將 Meta 目標價從 640 美元調高至 796 美元，反映市場對 Meta AI 投資逐步轉化為實際產品與使用需求的期待。 Yahoo Finance 科技編輯 Dan Howley 指出，Muse 是 Meta 面向一般消費者推出的 AI Agent，與傳統聊天機器人不同，使用者可以將相關應用程式與 Muse 連結，讓 AI 協助執行實際任務，包括購物等操作。 Muse 近期快速累積市場關注，並登上蘋果 App Store 免費 App 排行榜第一名，顯示產品推出後的初期下載動能相當受到市場矚目。 宏碁推首款 Googlebook！14 吋翻轉 AI 筆電亮相 2026/09/22 電腦品牌廠宏碁（2353）發表旗下首款 Googlebook 產品 Acer Googlebook 14，正式跨入全新 Googlebook 產品類別。新品搭載 Google Gemini Intelligence 人工智慧體驗，結合情境感知功能，可依使用者當下操作主動提供個人化協助，並可與 Android 手機同步工作任務，進一步提升工作與創作效率。 宏碁表示，Acer Googlebook 14 是專為全新 Googlebook 作業系統打造的旗艦級筆電，也是市場首款可翻轉的 Googlebook 筆記型電腦，除了傳統鍵盤操作之外，同時支援觸控、觸控筆及語音等多元互動方式。 硬體規格方面，Acer Googlebook 14 最高搭載英特爾（Intel）Core Ultra 7 處理器 355，整合英特爾 AI 引擎與最高 50 TOPS 的神經網路處理器（NPU），鎖定 AI 運算、多工處理及內容創作等應用需求。 AI筆電 AI 筆電 筆記型電腦 英特爾 AI運算 PC NPU Android 無線通訊 桌上型電腦 宏碁推首款 Googlebook！14 吋翻轉 AI 筆電亮相 電腦品牌廠宏碁（2353）發表旗下首款 Googlebook 產品 Acer Googlebook 14，正式跨入全新 Googlebook 產品類別。新品搭載 Google Gemini Intelligence 人工智慧體驗，結合情境感知功能，可依使用者當下操作主動提供個人化協助，並可與 Android 手機同步工作任務，進一步提升工作與創作效率。 宏碁表示，Acer Googlebook 14 是專為全新 Googlebook 作業系統打造的旗艦級筆電，也是市場首款可翻轉的 Googlebook 筆記型電腦，除了傳統鍵盤操作之外，同時支援觸控、觸控筆及語音等多元互動方式。 硬體規格方面，Acer Googlebook 14 最高搭載英特爾（Intel）Core Ultra 7 處理器 355，整合英特爾 AI 引擎與最高 50 TOPS 的神經網路處理器（NPU），鎖定 AI 運算、多工處理及內容創作等應用需求。 先進封裝擴產引爆 ABF 需求 載板三雄欣興、南電、景碩皆漲停 2026/09/22 AI 晶片需求持續升溫，台積電（2330）先進封裝產能加速擴充，帶動高階 ABF 載板需求同步攀升，載板族群今日（9/22）強勢爆發，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）三大 ABF 載板廠同步攻上漲停，成為今日台股盤面焦點。 其中，欣興收在 1120 元、南電收 1165 元、景碩收 909 元，三檔均以漲停作收，顯見市場資金明顯回流高階載板族群。 高盛最新報告看好 ABF 載板產業後市，調升南電、景碩目標價，並預估 ABF 載板供需缺口將從 2026 年下半年的 14％，一路擴大至 2028 年的 51％，顯示高階載板供應吃緊情況可能持續惡化。 ABF載板 AI晶片 AI CoWoS AI載板 供不應求 AI伺服器 南電 景碩 欣興 IC載板 半導體材料 半導體 印刷電路板(PCB) CSP 景氣循環 玻纖布 銅箔基板(CCL) BT載板 高階銅箔 電子權值股 洗產地 高速傳輸 CPO 矽光子CPO 先進封裝擴產引爆 ABF 需求 載板三雄欣興、南電、景碩皆漲停 AI 晶片需求持續升溫，台積電（2330）先進封裝產能加速擴充，帶動高階 ABF 載板需求同步攀升，載板族群今日（9/22）強勢爆發，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）三大 ABF 載板廠同步攻上漲停，成為今日台股盤面焦點。 其中，欣興收在 1120 元、南電收 1165 元、景碩收 909 元，三檔均以漲停作收，顯見市場資金明顯回流高階載板族群。 高盛最新報告看好 ABF 載板產業後市，調升南電、景碩目標價，並預估 ABF 載板供需缺口將從 2026 年下半年的 14％，一路擴大至 2028 年的 51％，顯示高階載板供應吃緊情況可能持續惡化。 費半指數大漲逾 4％ 超微（AMD）市值首破 1 兆美元 2026/09/22 美股周一（9/21）科技股全面走強，AI 與半導體族群重新成為市場焦點。隨著油價回落，加上美中高層會談釋出正面訊號，投資人對 AI 產業後市重新燃起信心，費城半導體指數（SOX）大漲逾 4％，半導體類股成為推升美股的重要力量。 其中，超微（AMD）股價盤中一度大漲 10％，最高觸及 613.92 美元，市值首度突破 1 兆美元，成為繼輝達（Mvidia）、博通（Broadcom）及美光（Micron）之後，第 4 家市值達到 1 兆美元的美國半導體公司。 超微終場漲幅約 9％，收在 610 美元附近，市值正式站上 1 兆美元大關，也創下歷史新高。 AMD CPU AI Agent 資料中心 AI基礎設施 AI推理 AI基礎建設 AI資料中心 伺服器 AI伺服器 AI晶片 AI 費城半導體 Meta AI AI GPU AI算力 歷史新高 處理器 資本支出 生成式AI App Store 費半指數大漲逾 4％ 超微（AMD）市值首破 1 兆美元 美股周一（9/21）科技股全面走強，AI 與半導體族群重新成為市場焦點。隨著油價回落，加上美中高層會談釋出正面訊號，投資人對 AI 產業後市重新燃起信心，費城半導體指數（SOX）大漲逾 4％，半導體類股成為推升美股的重要力量。 其中，超微（AMD）股價盤中一度大漲 10％，最高觸及 613.92 美元，市值首度突破 1 兆美元，成為繼輝達（Mvidia）、博通（Broadcom）及美光（Micron）之後，第 4 家市值達到 1 兆美元的美國半導體公司。 超微終場漲幅約 9％，收在 610 美元附近，市值正式站上 1 兆美元大關，也創下歷史新高。 漢測掛牌蜜月行情大爆發 首日股價飆漲 110％、躍居上櫃第三高價股 2026/09/22 半導體測試業者漢測（7856）今日（9/22）以每股承銷價 2250 元正式上櫃掛牌交易，成為市場關注焦點，以 4400 元高價開出後便一路攀升，盤中最高一度飆至 4995 元，終場收在 4730 元，與承銷價相比大漲 110.22％，一舉躍升上櫃第三高價股，僅次於股王信驊（5274）及旺矽（6223）。 漢測在轉上櫃前的公開申購階段即引發市場高度關注，儘管每張認購成本高達 225 萬元，依然吸引逾 35 萬筆申購單搶抽，凍結市場資金約 8656.13 億元，創下台股抽籤資金凍結新紀錄，且中籤率僅有 0.29％。 掛牌首日，漢測的漲幅驚人，對幸運中籤的投資人而言堪稱超級大紅包，若以收盤價 4730 元計算，抽中一張現賺約 248 萬，獲利翻倍有餘。 半導體測試 晶圓測試 矽光子CPO 半導體設備 半導體 矽光子 高速運算 OEM AI ODM AI伺服器 高速傳輸 高附加價值 量產 新加坡 探針卡 漢測掛牌蜜月行情大爆發 首日股價飆漲 110％、躍居上櫃第三高價股 半導體測試業者漢測（7856）今日（9/22）以每股承銷價 2250 元正式上櫃掛牌交易，成為市場關注焦點，以 4400 元高價開出後便一路攀升，盤中最高一度飆至 4995 元，終場收在 4730 元，與承銷價相比大漲 110.22％，一舉躍升上櫃第三高價股，僅次於股王信驊（5274）及旺矽（6223）。 漢測在轉上櫃前的公開申購階段即引發市場高度關注，儘管每張認購成本高達 225 萬元，依然吸引逾 35 萬筆申購單搶抽，凍結市場資金約 8656.13 億元，創下台股抽籤資金凍結新紀錄，且中籤率僅有 0.29％。 掛牌首日，漢測的漲幅驚人，對幸運中籤的投資人而言堪稱超級大紅包，若以收盤價 4730 元計算，抽中一張現賺約 248 萬，獲利翻倍有餘。 聯發科攻 AI PC！首款 Dimensity CX C10 Max 亮相 台積電 3 奈米、Googlebook 採用 2026/09/22 IC 設計大廠聯發科（2454）今日（9/22）宣布推出 Dimensity 個人運算 CX 系列首款旗艦系統單晶片（SoC）C10 Max，正式將產品版圖從智慧型手機延伸至個人運算市場。新晶片採用台積電（2330）3 奈米先進製程，並獲即將上市的高階 Googlebook 採用，瞄準次世代 AI 筆電商機。 聯發科表示，Dimensity CX C10 Max 是針對新一代智慧運算需求打造，透過旗艦級運算效能與高能效架構，兼顧多工、生產力、AI 智慧輔助及娛樂等應用，同時協助品牌廠商打造更輕薄、無風扇及長時間續航的個人運算裝置。 這也代表聯發科正式跨入 AI PC 與高階超便攜筆電市場，進一步擴大非手機產品的應用版圖。 聯發科 AI PC AI筆電 AI 3奈米 AI運算 NPU 台積電 電腦及週邊設備 Gemini GPU 終端裝置 歷史新高 散熱 智慧型手機 行動裝置 聯發科攻 AI PC！首款 Dimensity CX C10 Max 亮相 台積電 3 奈米、Googlebook 採用 IC 設計大廠聯發科（2454）今日（9/22）宣布推出 Dimensity 個人運算 CX 系列首款旗艦系統單晶片（SoC）C10 Max，正式將產品版圖從智慧型手機延伸至個人運算市場。新晶片採用台積電（2330）3 奈米先進製程，並獲即將上市的高階 Googlebook 採用，瞄準次世代 AI 筆電商機。 聯發科表示，Dimensity CX C10 Max 是針對新一代智慧運算需求打造，透過旗艦級運算效能與高能效架構，兼顧多工、生產力、AI 智慧輔助及娛樂等應用，同時協助品牌廠商打造更輕薄、無風扇及長時間續航的個人運算裝置。 這也代表聯發科正式跨入 AI PC 與高階超便攜筆電市場，進一步擴大非手機產品的應用版圖。 友達與英特爾合作先進封裝利多持續發酵，股價連 2 天漲停、創 16 年新高；成交爆 115 萬張天量 2026/09/22 面板雙虎轉型先進封裝再掀市場話題，友達（2409）受惠於半導體先進封裝布局持續發酵，市場更傳出台積電（2330）、英特爾相繼尋求合作，激勵股價連續第 2 個交易日攻上漲停，今日（9/22）終場亮燈至 36.65 元，創下 2010 年 2 月以來、逾 16 年新高，股價更較去年底大增近三倍。 相較之下，同為面板雙虎的群創（3481）今日漲勢較為溫和，終場小漲 0.1 元、收 50.5 元。不過，兩檔面板股仍同步成為盤面人氣焦點，成交量更包辦台股冠、亞軍。 友達今日爆出超過 115.8 萬張成交量的驚人水準，高居台股之冠，成交金額逼近 420 億元，排名台股第四高，僅次於聯發科（2454）、台積電（2330）及聯電（2303）；群創成交量則約為 50.05 萬張。 先進封裝 Micro LED CPO 封裝 台積電 玻璃基板 高速互連 英特爾 RDL 光學模組 矽光子CPO 資料中心 光學 異質整合 AI伺服器 LED AI 面板雙虎 矽光子 平面顯示器 面板 資產活化 面板級封裝(PLP) FOPLP 第三代半導體 友達與英特爾合作先進封裝利多持續發酵，股價連 2 天漲停、創 16 年新高；成交爆 115 萬張天量 面板雙虎轉型先進封裝再掀市場話題，友達（2409）受惠於半導體先進封裝布局持續發酵，市場更傳出台積電（2330）、英特爾相繼尋求合作，激勵股價連續第 2 個交易日攻上漲停，今日（9/22）終場亮燈至 36.65 元，創下 2010 年 2 月以來、逾 16 年新高，股價更較去年底大增近三倍。 相較之下，同為面板雙虎的群創（3481）今日漲勢較為溫和，終場小漲 0.1 元、收 50.5 元。不過，兩檔面板股仍同步成為盤面人氣焦點，成交量更包辦台股冠、亞軍。 友達今日爆出超過 115.8 萬張成交量的驚人水準，高居台股之冠，成交金額逼近 420 億元，排名台股第四高，僅次於聯發科（2454）、台積電（2330）及聯電（2303）；群創成交量則約為 50.05 萬張。 iPhone Duo 量產卡關！富士康良率僅六成多 蘋果首款摺疊機面臨產線調整大考驗 2026/09/22 蘋果首款摺疊手機 iPhone Duo 將於 10 月 23 日正式上市，不過距離開賣僅剩一個多月，供應鏈傳出量產良率仍處於爬坡階段。綜合陸媒報導，《界面新聞》引述接近富士康產業鏈人士消息指出，目前富士康 iPhone Duo 整機組裝良率僅約六成多，首批產量相對有限，若依照蘋果現有品質標準，整機良率要達到成熟水準，可能還需要半年甚至 1 年時間。 消息人士指出，良率偏低並非單一技術尚未突破，而是蘋果首次進入摺疊手機大規模量產，生產線仍需在實際運轉過程中持續調整設備、工序與製程參數。供應鏈目前也在等待蘋果進一步決策，是否調整部分品質要求，以換取更快的量產速度。 從時程來看，iPhone Duo 也明顯拉長了新品發布到上市之間的準備期。過去 5 年，蘋果秋季旗艦機從發表到預購平均約 3 天、到正式上市平均約 10 天；但 iPhone Duo 自 9 月 10 日發表後，將於 10 月 16 日開放預購、10 月 23 日上市，分別相隔 36 天與 43 天，業界認為多出的時間主要用於產線調整與量產爬坡。 摺疊手機 良率 量產 富士康 鉸鏈 零組件 智慧型手機 OLED Omdia 手機出貨量 A20晶片 OPPO 榮耀 Vivo 小米 華為 AI iPhone Duo 量產卡關！富士康良率僅六成多 蘋果首款摺疊機面臨產線調整大考驗 蘋果首款摺疊手機 iPhone Duo 將於 10 月 23 日正式上市，不過距離開賣僅剩一個多月，供應鏈傳出量產良率仍處於爬坡階段。綜合陸媒報導，《界面新聞》引述接近富士康產業鏈人士消息指出，目前富士康 iPhone Duo 整機組裝良率僅約六成多，首批產量相對有限，若依照蘋果現有品質標準，整機良率要達到成熟水準，可能還需要半年甚至 1 年時間。 消息人士指出，良率偏低並非單一技術尚未突破，而是蘋果首次進入摺疊手機大規模量產，生產線仍需在實際運轉過程中持續調整設備、工序與製程參數。供應鏈目前也在等待蘋果進一步決策，是否調整部分品質要求，以換取更快的量產速度。 從時程來看，iPhone Duo 也明顯拉長了新品發布到上市之間的準備期。過去 5 年，蘋果秋季旗艦機從發表到預購平均約 3 天、到正式上市平均約 10 天；但 iPhone Duo 自 9 月 10 日發表後，將於 10 月 16 日開放預購、10 月 23 日上市，分別相隔 36 天與 43 天，業界認為多出的時間主要用於產線調整與量產爬坡。 Google 進軍 AI PC！Googlebook 搭高通 Snapdragon X Elite 主打 Gemini 智慧體驗 2026/09/22 Google 布局 AI PC 市場再添新動作。高通（Qualcomm）21 日宣布，Google 下一代 AI 筆電「Googlebook」將搭載 PC 專用 Snapdragon X Elite 平台，結合 Google 旗下 Gemini Intelligence 人工智慧系統，打造以 AI 為核心的新一代高階筆電產品。 Googlebook 定位為以 Gemini Intelligence 為核心設計的次世代高階筆電，高通 Snapdragon X Elite 則負責提供主要運算能力，透過高效能與低功耗設計，支援裝置端 AI 運算及多元應用。 Snapdragon X Elite 是高通針對 PC 市場推出的處理器平台，延續過去 Snapdragon 8cx 系列產品發展，採用高通自研 Oryon CPU 核心架構。 AI PC Snapdragon Gemini Android 生態系統 智慧手機 Google 進軍 AI PC！Googlebook 搭高通 Snapdragon X Elite 主打 Gemini 智慧體驗 Google 布局 AI PC 市場再添新動作。高通（Qualcomm）21 日宣布，Google 下一代 AI 筆電「Googlebook」將搭載 PC 專用 Snapdragon X Elite 平台，結合 Google 旗下 Gemini Intelligence 人工智慧系統，打造以 AI 為核心的新一代高階筆電產品。 Googlebook 定位為以 Gemini Intelligence 為核心設計的次世代高階筆電，高通 Snapdragon X Elite 則負責提供主要運算能力，透過高效能與低功耗設計，支援裝置端 AI 運算及多元應用。 Snapdragon X Elite 是高通針對 PC 市場推出的處理器平台，延續過去 Snapdragon 8cx 系列產品發展，採用高通自研 Oryon CPU 核心架構。

聯茂驚爆 3.19 億元鉅額違約交割 創今年上市公司單筆新高 2026/09/22 證交所公告，銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）驚傳鉅額違約交割。證券商北城證券申報的違約金額約 3.19 億元，創下今年以來上市公司單次違約交割金額最高紀錄。 依台股「T+2」交割制度回推，此次聯茂違約交割對應的實際交易日為上周四（9/17）。當天台股在美國升息利空暫時消化後大漲 439.1 點，但聯茂卻呈現開高走低格局，終場重挫 55 元，直接摜至跌停價 495 元。 聯茂當日劇烈反轉，也使相關交易最終出現鉅額交割缺口。 違約交割 銅箔基板(CCL) AI 聯茂驚爆 3.19 億元鉅額違約交割 創今年上市公司單筆新高 證交所公告，銅箔基板（CCL）大廠聯茂（6213）驚傳鉅額違約交割。證券商北城證券申報的違約金額約 3.19 億元，創下今年以來上市公司單次違約交割金額最高紀錄。 依台股「T+2」交割制度回推，此次聯茂違約交割對應的實際交易日為上周四（9/17）。當天台股在美國升息利空暫時消化後大漲 439.1 點，但聯茂卻呈現開高走低格局，終場重挫 55 元，直接摜至跌停價 495 元。 聯茂當日劇烈反轉，也使相關交易最終出現鉅額交割缺口。 華為昇騰 960 研發超前！效能拚翻倍 960DT 明年 Q1 提前亮相 2026/09/22 華為 AI 晶片布局再傳新進展。華為輪值董事長汪濤在「華為全聯接大會 2026」表示，昇騰（Ascend）960 晶片研發進度超出預期，整體性能可望較前代大幅提升、實現翻倍，發布時程也將提前。 汪濤指出，昇騰 960 系列將分階段推出，其中昇騰 960DT 預計於 2027 年第 1 季發布，比原定時程提前 3 季；昇騰 960PR 則預計於 2027 年第 3 季推出，較原規畫提前 1 季。 華為後續將維持「一年一代」的產品演進節奏，下一代昇騰 970 預計於 2028 年發布，昇騰 980 則規畫在 2029 年推出，持續擴充 AI 算力產品世代。 AI晶片 AI AI算力 晶片 AI加速器 HBM 高速傳輸 AI模型訓練 AI模型 處理器 華為昇騰 960 研發超前！效能拚翻倍 960DT 明年 Q1 提前亮相 華為 AI 晶片布局再傳新進展。華為輪值董事長汪濤在「華為全聯接大會 2026」表示，昇騰（Ascend）960 晶片研發進度超出預期，整體性能可望較前代大幅提升、實現翻倍，發布時程也將提前。 汪濤指出，昇騰 960 系列將分階段推出，其中昇騰 960DT 預計於 2027 年第 1 季發布，比原定時程提前 3 季；昇騰 960PR 則預計於 2027 年第 3 季推出，較原規畫提前 1 季。 華為後續將維持「一年一代」的產品演進節奏，下一代昇騰 970 預計於 2028 年發布，昇騰 980 則規畫在 2029 年推出，持續擴充 AI 算力產品世代。 美股本周聚焦川習會 聯準會升息後市場觀望、Meta 與高通 AI 大會接力登場 2026/09/21 聯準會利率決策及美股財報旺季陸續告一段落後，9 月最後一個完整交易周的財經行程相對清淡，市場焦點將從企業財報轉向利率政策後續影響、油價、中美高層會晤，以及人工智慧（AI）產業最新發展。 美股上周在聯準會升息後整體呈現震盪整理格局。市場一方面評估升息對通膨與經濟的影響，另一方面也持續關注債券殖利率及企業獲利展望，兩股力量拉鋸下，主要股指缺乏明確方向。 由於 9 月聯準會會議已完成利率決策，下一次 FOMC 會議將於 10 月 28 日召開，市場在此之前可暫時降低對利率政策立即變化的疑慮，後續焦點則轉向聯準會官員談話，尋找下一階段貨幣政策線索。 AI 聯準會 Fed 川習會 利率 AI運算 油價 地緣政治 通膨 AI硬體 Snapdragon FOMC 消費電子 OpenAI Sam Altman 黃仁勳 中東 ADP PMI 景氣循環 美股本周聚焦川習會 聯準會升息後市場觀望、Meta 與高通 AI 大會接力登場 聯準會利率決策及美股財報旺季陸續告一段落後，9 月最後一個完整交易周的財經行程相對清淡，市場焦點將從企業財報轉向利率政策後續影響、油價、中美高層會晤，以及人工智慧（AI）產業最新發展。 美股上周在聯準會升息後整體呈現震盪整理格局。市場一方面評估升息對通膨與經濟的影響，另一方面也持續關注債券殖利率及企業獲利展望，兩股力量拉鋸下，主要股指缺乏明確方向。 由於 9 月聯準會會議已完成利率決策，下一次 FOMC 會議將於 10 月 28 日召開，市場在此之前可暫時降低對利率政策立即變化的疑慮，後續焦點則轉向聯準會官員談話，尋找下一階段貨幣政策線索。 三星 Exynos 行動處理器市占創 2 年新高、聯發科成績下滑 2026/09/21 三星電子（Samsung Electronics）旗下 Exynos 行動處理器（AP）市占率持續回升。根據 Counterpoint Research 最新數據，今年第 2 季 Exynos 在全球智慧型手機晶片組市場的市占率達 9％，較去年同期增加 3 個百分點，較今年第 1 季也上升 2 個百分點，創下自 2024 年第 1 季以來的單季最高市占率，全球排名第 5。 Counterpoint Research 指出，Exynos 近期出貨量成長主要來自高階與主流價位兩大市場。其中，高階產品方面，搭載 Exynos 2600 的三星 Galaxy S26 基本款及 Plus 機型，成為出貨成長的重要推力；中階市場則受惠 Galaxy A57 搭載的 Exynos 1680，以及 Galaxy A37 採用的 Exynos 1480，進一步推升 Exynos 整體出貨量。 從競爭格局來看，全球手機晶片市場龍頭聯發科（2454）今年第 2 季市占率降至 31％，較去年同期 36％下滑 5 個百分點，成為主要手機晶片業者中市占降幅最大的廠商。 手機 Exynos 手機晶片 市占率 聯發科 三星 處理器 Galaxy S26 智慧手機 智慧型手機 MediaTek 手機出貨量 Galaxy S系列 半導體 記憶體漲價 記憶體價格 高通 高階手機 Snapdragon iPhone 17 高速傳輸 矽智財 三星 Exynos 行動處理器市占創 2 年新高、聯發科成績下滑 三星電子（Samsung Electronics）旗下 Exynos 行動處理器（AP）市占率持續回升。根據 Counterpoint Research 最新數據，今年第 2 季 Exynos 在全球智慧型手機晶片組市場的市占率達 9％，較去年同期增加 3 個百分點，較今年第 1 季也上升 2 個百分點，創下自 2024 年第 1 季以來的單季最高市占率，全球排名第 5。 Counterpoint Research 指出，Exynos 近期出貨量成長主要來自高階與主流價位兩大市場。其中，高階產品方面，搭載 Exynos 2600 的三星 Galaxy S26 基本款及 Plus 機型，成為出貨成長的重要推力；中階市場則受惠 Galaxy A57 搭載的 Exynos 1680，以及 Galaxy A37 採用的 Exynos 1480，進一步推升 Exynos 整體出貨量。 從競爭格局來看，全球手機晶片市場龍頭聯發科（2454）今年第 2 季市占率降至 31％，較去年同期 36％下滑 5 個百分點，成為主要手機晶片業者中市占降幅最大的廠商。 「富爸爸」仁寶溢價 18％收購 鋐寶科技跳空漲停 2026/09/21 仁寶（2324）與旗下網通廠鋐寶科技（6674）上周五（9/18）同步召開董事會，通過以現金為對價的股份轉換案，由仁寶取得鋐寶 100％股權。鋐寶目前為仁寶直接持股 42.6％的子公司，本次股份轉換對價訂為每股 18.5 元，若以鋐寶董事會決議前一交易日收盤價計算，溢價率約 18.21％。 消息激勵鋐寶今日（9/21）股價開盤即跳空鎖住漲停，來到 17.35 元，盤中一度有逾 10 萬張買單排隊；仁寶股價也同步走強，盤中最高來到 38.5 元，漲幅超過 2％，但尾盤小幅收黑。 依照目前規畫，鋐寶預計 11 月 9 日召開股東臨時會，討論股份轉換案及相關議案，並暫定 12 月 31 日為股份轉換基準日。股份轉換完成後，鋐寶將成為仁寶 100％持股子公司，並於股份轉換基準日終止上市及撤銷公開發行。 私有化 邊緣AI 專業電子代工EMS NTN 5G IoT Physical AI 電腦及週邊設備 電子五哥 AI 伺服器代工 AI伺服器 「富爸爸」仁寶溢價 18％收購 鋐寶科技跳空漲停 仁寶（2324）與旗下網通廠鋐寶科技（6674）上周五（9/18）同步召開董事會，通過以現金為對價的股份轉換案，由仁寶取得鋐寶 100％股權。鋐寶目前為仁寶直接持股 42.6％的子公司，本次股份轉換對價訂為每股 18.5 元，若以鋐寶董事會決議前一交易日收盤價計算，溢價率約 18.21％。 消息激勵鋐寶今日（9/21）股價開盤即跳空鎖住漲停，來到 17.35 元，盤中一度有逾 10 萬張買單排隊；仁寶股價也同步走強，盤中最高來到 38.5 元，漲幅超過 2％，但尾盤小幅收黑。 依照目前規畫，鋐寶預計 11 月 9 日召開股東臨時會，討論股份轉換案及相關議案，並暫定 12 月 31 日為股份轉換基準日。股份轉換完成後，鋐寶將成為仁寶 100％持股子公司，並於股份轉換基準日終止上市及撤銷公開發行。 LG 推 24.5 吋 720Hz 電競 OLED 華碩 ROG 新品首搭 2026/09/21 LG Display 宣布推出 24.5 吋 720Hz 電競 OLED 面板，主打超高更新率與極速反應時間，鎖定專業電競及高速遊戲市場。LG Display 表示，該面板更新率達 720Hz、反應時間僅 0.02 毫秒（ms），為目前電競 OLED 面板最高水準之一。 LG Display 指出，720Hz 代表螢幕每秒最多可更新 720 次，能有效降低高速畫面切換時的殘影與卡頓，特別適合第一人稱射擊遊戲（FPS）、賽車等對畫面流暢度及即時反應要求較高的遊戲類型。 此次 24.5 吋產品也是 LG Display 首款針對專業電競市場打造的 720Hz OLED 面板。由於 24 吋級螢幕是電競賽事常見尺寸，玩家可以相對容易一眼掌握完整畫面，因此 LG Display 希望透過量產 24.5 吋 720Hz OLED 面板，加速 OLED 技術向主流電競顯示器市場滲透。 OLED LG Display 電競 面板 顯示器 遊戲 LG 電腦及週邊設備 演算法 AI LCD面板 LG 推 24.5 吋 720Hz 電競 OLED 華碩 ROG 新品首搭 LG Display 宣布推出 24.5 吋 720Hz 電競 OLED 面板，主打超高更新率與極速反應時間，鎖定專業電競及高速遊戲市場。LG Display 表示，該面板更新率達 720Hz、反應時間僅 0.02 毫秒（ms），為目前電競 OLED 面板最高水準之一。 LG Display 指出，720Hz 代表螢幕每秒最多可更新 720 次，能有效降低高速畫面切換時的殘影與卡頓，特別適合第一人稱射擊遊戲（FPS）、賽車等對畫面流暢度及即時反應要求較高的遊戲類型。 此次 24.5 吋產品也是 LG Display 首款針對專業電競市場打造的 720Hz OLED 面板。由於 24 吋級螢幕是電競賽事常見尺寸，玩家可以相對容易一眼掌握完整畫面，因此 LG Display 希望透過量產 24.5 吋 720Hz OLED 面板，加速 OLED 技術向主流電競顯示器市場滲透。 英特爾傳攜手攻先進封裝＋台積電看上廠房雙利多發酵 友達漲停、帶旺群創衝破 50 元 2026/09/21 面板廠友達（2409）轉型半導體先進封裝再傳新進展。市場消息指出，英特爾（Intel）積極布局 Micro LED 基板先進封裝，傳出有意與友達合作，雙方可能攜手切入共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合應用，激勵市場資金追價意願，友達今日（9/21）股價開高走高，強攻漲停至 33.35 元，並以近 81.83 萬張的成交量坐上台股成交王寶座，成為盤面焦點。 市場傳出，英特爾已取得「IC Package with Micro LEDs」相關美國授權專利，技術方向是利用玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等技術，整合 Micro LED 與半導體晶片。由於友達近年也積極布局 Micro LED、玻璃基板、TGV、RDL（重布線層）及 CPO 等技術，雙方技術發展方向存在交集，因此合作傳聞受到市場關注。 不過，目前相關合作尚未獲得雙方正式證實。英特爾對市場傳聞不予評論，友達也尚未公布具體合作對象，後續仍須觀察雙方是否進一步對外說明。 先進封裝 半導體封裝 玻璃基板 Micro LED 矽光子CPO 高階封裝 CPO 群創 TGV FOPLP LED RDL 台積電 AI伺服器 面板雙虎 矽光子 面板級封裝(PLP) LCD面板 AI SEMI 英特爾傳攜手攻先進封裝＋台積電看上廠房雙利多發酵 友達漲停、帶旺群創衝破 50 元 面板廠友達（2409）轉型半導體先進封裝再傳新進展。市場消息指出，英特爾（Intel）積極布局 Micro LED 基板先進封裝，傳出有意與友達合作，雙方可能攜手切入共同封裝光學（CPO）及高密度算力晶片整合應用，激勵市場資金追價意願，友達今日（9/21）股價開高走高，強攻漲停至 33.35 元，並以近 81.83 萬張的成交量坐上台股成交王寶座，成為盤面焦點。 市場傳出，英特爾已取得「IC Package with Micro LEDs」相關美國授權專利，技術方向是利用玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等技術，整合 Micro LED 與半導體晶片。由於友達近年也積極布局 Micro LED、玻璃基板、TGV、RDL（重布線層）及 CPO 等技術，雙方技術發展方向存在交集，因此合作傳聞受到市場關注。 不過，目前相關合作尚未獲得雙方正式證實。英特爾對市場傳聞不予評論，友達也尚未公布具體合作對象，後續仍須觀察雙方是否進一步對外說明。 SK 海力士 Solidigm 傳評估赴美國建 NAND 廠 AI 伺服器需求推升高容量 SSD 2026/09/21 AI 資料中心建置持續擴大，NAND Flash 與企業級 SSD 需求同步升溫。韓媒報導，SK 海力士旗下 Solidigm 正在評估於美國興建 NAND Flash 量產基地，目前已著手檢視美國東部候選廠址、生產條件與量產時程，若最終成案，將成為 Solidigm 在美國首座 NAND 量產據點。 據韓媒報導，Solidigm 目前正在內部討論新廠的具體選址、生產品項及投產時間，並可能配合美國大型科技企業 AI 資料中心的儲存需求，透過長期供貨協議（LTA）進一步確定投資規模。 不過，SK 海力士目前並未證實相關投資已經拍板。公司表示，Solidigm 正在評估多項強化競爭力的方案，但目前尚未確定具體計畫。 NAND Flash 企業級SSD SK海力士 AI資料中心 AI伺服器 AI基礎建設 AI 記憶體 QLC Hyperscaler 半導體 Blackwell Vera Rubin Rubin TrendForce 集邦科技 AI資本支出 ADR 先進封裝 高階封裝 先進製程 SK 海力士 Solidigm 傳評估赴美國建 NAND 廠 AI 伺服器需求推升高容量 SSD AI 資料中心建置持續擴大，NAND Flash 與企業級 SSD 需求同步升溫。韓媒報導，SK 海力士旗下 Solidigm 正在評估於美國興建 NAND Flash 量產基地，目前已著手檢視美國東部候選廠址、生產條件與量產時程，若最終成案，將成為 Solidigm 在美國首座 NAND 量產據點。 據韓媒報導，Solidigm 目前正在內部討論新廠的具體選址、生產品項及投產時間，並可能配合美國大型科技企業 AI 資料中心的儲存需求，透過長期供貨協議（LTA）進一步確定投資規模。 不過，SK 海力士目前並未證實相關投資已經拍板。公司表示，Solidigm 正在評估多項強化競爭力的方案，但目前尚未確定具體計畫。 記憶體漲價進入高檔震盪期 宏碁估 PC 價格明年 Q4 前仍漲、2027 下半年才有望穩 2026/09/21 自 2025 年下半年啟動的記憶體漲價週期延續至今，但產業鏈對後續價格走勢的看法開始出現分歧。宏碁（2353）董事長暨執行長陳俊聖指出，目前記憶體市場並非全面缺貨，供應並不短缺，反而進入報價混亂的「高位震盪期」，市場同時出現高價報價與低價出貨。 陳俊聖表示，目前 DDR4、一般 DDR5 等主流規格供應相對充裕，其中 DDR4 甚至已出現價格鬆動。真正供應較為吃緊的，主要集中在少數高階產品，例如搭配新一代 AI PC 平台的 LPDDR5X、DDR5 9600 等。 不過，由於高階記憶體產品單價較高、目前出貨占比仍有限，因此對整體 PC 市場的影響相對有限。 記憶體漲價 記憶體 記憶體成本 PC 宏碁 DDR5 DDR4 固態硬碟 (SSD) 現貨價 AI PC ASP 筆電 LPDDR5X 筆電品牌 庫存去化 DDR 記憶體漲價進入高檔震盪期 宏碁估 PC 價格明年 Q4 前仍漲、2027 下半年才有望穩 自 2025 年下半年啟動的記憶體漲價週期延續至今，但產業鏈對後續價格走勢的看法開始出現分歧。宏碁（2353）董事長暨執行長陳俊聖指出，目前記憶體市場並非全面缺貨，供應並不短缺，反而進入報價混亂的「高位震盪期」，市場同時出現高價報價與低價出貨。 陳俊聖表示，目前 DDR4、一般 DDR5 等主流規格供應相對充裕，其中 DDR4 甚至已出現價格鬆動。真正供應較為吃緊的，主要集中在少數高階產品，例如搭配新一代 AI PC 平台的 LPDDR5X、DDR5 9600 等。 不過，由於高階記憶體產品單價較高、目前出貨占比仍有限，因此對整體 PC 市場的影響相對有限。 iPhone 18 Pro 全球初期需求降溫？等待時間縮短 Siri AI 成最大新亮點 2026/09/21 蘋果（Apple）新一代 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 正式上市，首波在美國、韓國、日本、英國、中國等超過 65 個市場開賣。不過，市場觀察發現，新機在全球主要市場的初期等待時間較往年縮短，顯示 iPhone 18 Pro 系列上市初期需求相對溫和。 外媒指出，iPhone 18 Pro 系列部分市場的交貨等待時間並未出現過去新機上市時的明顯拉長情況，市場因此開始關注今年蘋果高階 iPhone 的首波換機需求是否較前代降溫。 相較於單純觀察預購與銷售數字，等待時間通常也被市場視為衡量新機上市初期供需狀況的指標之一。如果熱門機型與顏色的等待時間縮短，可能反映供應鏈備貨較充足，也可能代表首波需求沒有往年強勁，兩者仍需進一步區分。 iPhone 18 Pro Siri iPhone 蘋果 iPhone 18 AI AI助手 Apple Intelligence 智慧型手機 A20晶片 消費電子 消費性電子 AI手機 AI模型 AI Agent AI推理 LLM ChatGPT WWDC 聊天機器人 iPad Mac iPhone與摺疊機 iPhone 18 Pro 全球初期需求降溫？等待時間縮短 Siri AI 成最大新亮點 蘋果（Apple）新一代 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 正式上市，首波在美國、韓國、日本、英國、中國等超過 65 個市場開賣。不過，市場觀察發現，新機在全球主要市場的初期等待時間較往年縮短，顯示 iPhone 18 Pro 系列上市初期需求相對溫和。 外媒指出，iPhone 18 Pro 系列部分市場的交貨等待時間並未出現過去新機上市時的明顯拉長情況，市場因此開始關注今年蘋果高階 iPhone 的首波換機需求是否較前代降溫。 相較於單純觀察預購與銷售數字，等待時間通常也被市場視為衡量新機上市初期供需狀況的指標之一。如果熱門機型與顏色的等待時間縮短，可能反映供應鏈備貨較充足，也可能代表首波需求沒有往年強勁，兩者仍需進一步區分。 Apple Intelligence